超硬(yìng)脆材料專用(yòng)搖擺多(duō)線(xiàn)切(qiè)割機(jī)

       LED是(shì)一(yī)種(zhǒng)新(xīn)型固态冷(lěng)光(guāng)源，發(fà)光(guāng)原型为PN节(jié)在(zài)電(diàn)场(chǎng)的(de)作(zuò)用(yòng)下(xià)，自(zì)由(yóu)電(diàn)子和(hé)空(kōng)穴复合産生(shēng)光(guāng)子，應(yìng)用(yòng)非(fēi)常廣泛。节(jié)能(néng)是(shì)LED 最(zuì)大(dà)的(de)特点，LED光(guāng)源比白(bái)炽燈(dēng)节(jié)電(diàn)80%，比熒光(guāng)燈(dēng)节(jié)電(diàn)50%。有(yǒu)資料顯示，照明(míng)消耗約占整个電(diàn)力消耗的(de)20%，從我(wǒ)國(guó)的(de)情(qíng)況看(kàn)，照明(míng)用(yòng)電(diàn)約占總(zǒng)電(diàn)量(liàng)的(de)12%，根(gēn)據(jù)國(guó)家(jiā)統計(jì)局(jú)公(gōng)布(bù)的(de)2010年(nián)我(wǒ)國(guó)發(fà)電(diàn)總(zǒng)量(liàng)为41410亿(yì)度(dù)，照明(míng)用(yòng)電(diàn)就(jiù)是(shì)4969.2亿(yì)度(dù)，若全(quán)國(guó)全(quán)部(bù)替換为LED光(guāng)源，按节(jié)約一(yī)半的(de)照明(míng)用(yòng)電(diàn)計(jì)算，即2484.6亿(yì)度(dù)，这(zhè)相当于2.9个三(sān)峽水(shuǐ)利樞紐去啊年(nián)的(de)發(fà)電(diàn)總(zǒng)量(liàng)（三(sān)峽大(dà)壩2010年(nián)發(fà)電(diàn)總(zǒng)量(liàng)为843.7亿(yì)千瓦(wǎ)时(shí)）。照明(míng)节(jié)能(néng)直接表(biǎo)現(xiàn)为能(néng)耗降低(dī)，與(yǔ)之(zhī)相伴的(de)就(jiù)是(shì)二(èr)氧化(huà)碳气(qì)體(tǐ)排放(fàng)減少(shǎo)。作(zuò)为全(quán)球第(dì)一(yī)大(dà)碳排放(fàng)國(guó)，我(wǒ)國(guó)2009年(nián)在(zài)哥本(běn)哈根(gēn)会(huì)议上(shàng)承諾，到(dào)2020年(nián)單位(wèi)GDP的(de)二(èr)氧化(huà)碳排放(fàng)将比2005年(nián)下(xià)降40%-45%。普及(jí)LED照明(míng)是(shì)實(shí)現(xiàn)这(zhè)一(yī)目标(biāo)的(de)重(zhòng)要(yào)途徑。
       與(yǔ)此(cǐ)同时(shí)，LED 壽命比白(bái)炽燈(dēng)长(cháng)20-30倍、比熒光(guāng)燈(dēng)长(cháng)10倍，不含汞、铅(qiān)等有(yǒu)害物(wù)質(zhì)，使用(yòng)低(dī)壓電(diàn)源，便于太陽能(néng)電(diàn)池供電(diàn)，可(kě)以(yǐ)承受高強(qiáng)度(dù)機(jī)械沖擊和(hé)震動(dòng)，被(bèi)譽为人(rén)类照明(míng)的(de)第(dì)三(sān)次(cì)革(gé)命。LED是(shì)燈(dēng)的(de)最(zuì)終(zhōng)形式，真(zhēn)正(zhèng)的(de)綠(lǜ)色照明(míng)-無公(gōng)害且(qiě)节(jié)能(néng)減排的(de)LED光(guāng)源終(zhōng)将成(chéng)为照明(míng)光(guāng)源的(de)主(zhǔ)角(jiǎo)。
       LED 照明(míng)産業鍊(liàn)由(yóu)五(wǔ)个环(huán)节(jié)構成(chéng)，分(fēn)别是(shì)襯底材料制備（藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)、碳化(huà)矽晶棒）、襯底材料切(qiè)磨抛、外(wài)延、LED芯片(piàn)制造、封(fēng)裝(zhuāng)及(jí)應(yìng)用(yòng)。
       藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)等超硬(yìng)脆材料專用(yòng)搖擺多(duō)線(xiàn)切(qiè)割機(jī)是(shì)半導體(tǐ)照明(míng)産業中(zhōng)襯底材料切(qiè)片(piàn)的(de)專用(yòng)設備。  
       LED襯底材料切(qiè)片(piàn)質(zhì)量(liàng)的(de)好(hǎo)壞将直接影响LED後(hòu)續的(de)加工步驟。傳統的(de)多(duō)線(xiàn)切(qiè)割機(jī)切(qiè)割对(duì)象(xiàng)是(shì)莫氏硬(yìng)度(dù)5左(zuǒ)右(yòu)（金(jīn)剛石(dàn)的(de)莫氏硬(yìng)度(dù)为10）的(de)水(shuǐ)晶和(hé)矽片(piàn)等材料，LED襯底材料主(zhǔ)要(yào)采用(yòng)藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)和(hé)碳化(huà)矽此(cǐ)两(liǎng)種(zhǒng)材料的(de)莫氏硬(yìng)度(dù)都在(zài)9以(yǐ)上(shàng)，傳統多(duō)線(xiàn)切(qiè)割機(jī)切(qiè)割效率低(dī)，甚至(zhì)切(qiè)不動(dòng)，必須使用(yòng)專用(yòng)搖擺多(duō)線(xiàn)切(qiè)割機(jī)。
       目前(qián)，歐美(měi)日(rì)本(běn)企業掌握LED上(shàng)遊産業的(de)核心(xīn)專利技術(shù)，我(wǒ)國(guó)LED 産業發(fà)展(zhǎn)多(duō)集中(zhōng)在(zài)産業鍊(liàn)技術(shù)水(shuǐ)平不高的(de)末(mò)端，藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)等超硬(yìng)脆材料專用(yòng)搖擺多(duō)線(xiàn)切(qiè)割機(jī)技術(shù)被(bèi)日(rì)本(běn)和(hé)瑞士企業所(suǒ)壟斷，成(chéng)为我(wǒ)國(guó)LED産業發(fà)展(zhǎn)的(de)瓶(píng)颈。
       因(yīn)此(cǐ)研制具有(yǒu)自(zì)主(zhǔ)知識産權的(de)藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)等超硬(yìng)脆材料專用(yòng)搖擺多(duō)線(xiàn)切(qiè)割機(jī)，是(shì)打(dǎ)破國(guó)外(wài)壟斷，降低(dī)成(chéng)本(běn)，促進(jìn)國(guó)內(nèi)LED産業發(fà)展(zhǎn)具有(yǒu)重(zhòng)要(yào)意(yì)義。